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Jul 17, 2023

¿Cómo sé si mi PCB está dañada?

2 de agosto de 2023 por Mai Tao Deja un comentario Las placas de circuito impreso (PCB) son partes fundamentales de numerosos dispositivos eléctricos en la actualidad y conectan varias partes entre sí a través de una intrincada exhibición.

2 de agosto de 2023 por Mai Tao Deja un comentario

Las hojas de circuito impreso (PCB) son partes fundamentales de numerosos dispositivos eléctricos en la actualidad, y conectan varias partes entre sí a través de una intrincada exhibición de circuitos.

El interés mundial por los PCB ha aumentado rápidamente: en el transcurso de los últimos años, las ventas globales de láminas de circuitos impresos se han expandido a un promedio de más de 3.700 millones de dólares cada año, con mayor atención a la disminución de los problemas de la red de almacenes de minerales problemáticos y a la mejora de innovación.

Las transacciones totales de PCB se mantuvieron en alrededor de 82 mil millones de dólares a partir de 2018.

Con tanto dinero invertido en PCB y el papel que desempeñan en diversos aparatos eléctricos y equipos de fabricación de cajas, la decepción de los PCB es un problema apremiante para muchas organizaciones.

A continuación, se familiarizará con las razones más conocidas por las que PCB no puede colocar a su organización en una situación superior para prevenir y abordar con éxito la decepción de PCB.

La reparación de la PCB puede ocurrir debido a múltiples factores, y el resultado es que la PCB ya no funciona correctamente.

Dado que los PCB se utilizan en numerosos dispositivos, como dispositivos portátiles, aviones, satélites y dispositivos médicos, es fundamental detectar rápidamente cualquier decepción y tomar la decisión correcta.

Cualquier organización que desee mantener sus dispositivos funcionando como se esperaba puede encontrar con mayor probabilidad una decepción en los PCB e incluso evitar que suceda si descubre por qué funciona.

La complejidad de los procesos básicos y de ensamblaje de la computadora implica que hay muchas puertas abiertas para que surjan problemas de falla de PCB.

Algunas de estas decepciones son consecuencia de descuidos del plan, como falta de autorizaciones o estimaciones erróneas, que pueden influir negativamente en la utilidad del producto terminado.

Otros pueden deberse a problemas en el sistema de ensamblaje, como errores aburridos o dibujo excesivo, que pueden ser igualmente terribles.

Afortunadamente, una gran parte de estos errores se pueden evitar con información y pensamiento sobre el sistema de ensamblaje, así como con conocimiento de los problemas más comunes de fabricación de PCB.

Seguir una serie de reglas y consideraciones de configuración de las pautas puede ayudar a prevenir decepciones de piezas, problemas de conexión y otros problemas con la placa de circuito.

Para ayudarlo a usted y a su empresa a comprender mejor y evitar los posibles errores en sus planes de placas de circuito impreso, hemos recopilado un resumen de los problemas más conocidos que se experimentan en la fabricación de PCB, por qué ocurren y cómo prevenirlos a continuación. :

Las aberturas pasantes plateadas son aberturas recubiertas de cobre en una placa de circuito impreso. Estas aberturas permiten que la energía se transmita de un lado de la placa de circuito al siguiente.

Para hacer estas aberturas, el fabricante de la placa PCB perfora aberturas a través de la placa de circuito, penetrando el material base por completo.

Luego se agrega una capa de lámina de cobre o una cubierta de cobre a la capa exterior del material y a lo largo de las paredes de estas aberturas mediante un ciclo de galvanoplastia.

Este ciclo almacena una ligera capa de cobre no electrolítico en la placa de circuito en una interacción llamada testimonio. Después de este paso, se agregan capas adicionales de cobre y se raspan para crear la imagen del circuito.

Si bien es viable, el ciclo de declaración jurada es defectuoso y puede provocar huecos en el revestimiento en determinadas condiciones. Los huecos en el revestimiento son efectivamente agujeros o aberturas en el revestimiento de la placa de circuito y, por lo general, son el resultado de problemas durante el ciclo de declaración jurada.

Estos huecos en el revestimiento son especialmente peligrosos porque las imperfecciones en el revestimiento de una abertura pasante impiden que un flujo eléctrico atraviese la abertura, provocando un daño al artículo.

Estos huecos en el revestimiento se producen porque, por alguna razón, el material no se cubre de manera uniforme durante la interacción del testimonio.

Las razones detrás de esto incluyen contaminación del material, burbujas de aire atrapadas en el material, falta de limpieza de las aberturas, catalización deficiente del cobre en el ciclo de extracción o perforación desagradable de las aberturas.

Cualquiera de estos problemas puede provocar huecos en el revestimiento a lo largo de las paredes de las aberturas del circuito.

Se pueden evitar desprendimientos debido a contaminación, burbujas de aire o limpieza inadecuada limpiando adecuadamente el material después de penetrar.

Además, se puede evitar la pérdida de PCB por perforación defectuosa siguiendo atentamente las instrucciones del fabricante durante el uso, por ejemplo, el número sugerido de golpes de perforación, avances de perforación y velocidades de perforación.

Se pueden solucionar ambas cuestiones mediante la contratación de una organización productora de PCB muy capaz y experimentada.

El cobre es un metal extraordinariamente conductor que se utiliza como componente funcional de los PCB. Sin embargo, el cobre también es generalmente delicado e impotente contra el consumo.

Para evitar la erosión y evitar que el cobre interactúe con su estado actual, este cobre se cubre con otros materiales.

En cualquier caso, cuando se manipula una PCB, si el cobre está demasiado cerca del borde, se puede manipular también un trozo de esta cubierta, dejando al descubierto la capa de cobre que hay debajo. Esto puede crear varios problemas en la utilidad del tablero.

En lo que a uno respecta, es factible que los planos de cobre presentados se conecten entre sí mientras entran en contacto con un material conductor, provocando un cortocircuito. Esta apertura también deja al cobre expuesto al clima, dejándolo impotente frente al consumo.

Esta apertura también genera la posibilidad de que alguien alcance la PCB y reciba una descarga eléctrica. Además, las vías de cobre mal protegidas son más propensas a formar huecos en el revestimiento.

Sin duda, este problema no se puede solucionar asegurando que el espacio entre el borde del cobre y el borde de la placa, también llamado libertad de cobre a borde o de placa a borde, cumpla con las pautas correctas para el tipo de placa que se está utilizando. fabricado. Una verificación cuidadosa del Plan de Fabricación (DFM) por parte de su fabricante generalmente solucionará los problemas esperados.

Una soldadura imprudente durante el ciclo de recolección de la boa del circuito impreso puede provocar problemas importantes. Uno de los tipos más conocidos de soldadura desafortunada ocurre cuando un profesional no calienta la unión lo suficiente, lo que provoca un parcheo en frío, lo que puede causar decepción en la PCB.

Además, la humedad durante el sistema de parcheo puede contaminar la almohadilla de la PCB y otras partes. Esta contaminación puede hacer que las piezas de PCB se consuman y generen problemas de asociación. Las organizaciones utilizan con frecuencia evaluaciones visuales o de rayos X para identificar malas vinculaciones.

Los fragmentos son cuñas restringidas de cobre o cubiertas de soldadura creadas durante el proceso de producción de PCB y pueden provocar problemas difíciles durante la fabricación de láminas de circuito. Estos bits se crean muchas veces durante el sistema de scratching y pueden ocurrir de dos maneras.

En primer lugar, se pueden crear fragmentos cuando se raspa una parte muy larga y delgada de la cubierta de cobre o de cobre.

De vez en cuando, este fragmento se segrega antes de descomponerse por completo. Estos bits extraídos pueden flotar en la lluvia sintética y posiblemente llegar a otro tablero, agregando una asociación accidental.

Otra forma de crear bits es cortar una parte del diseño de la PCB demasiado ligeramente o demasiado profundamente.

Incluso si se espera que permanezcan unidos al tablero, si un segmento tallado es lo suficientemente estrecho o el dibujo es lo suficientemente profundo, un trozo de material puede desprenderse total o parcialmente, ya sea generando un fragmento a la deriva o un despojo. poco.

Ambas opciones pueden tener resultados adversos graves para la capacidad de la placa de circuito.

Estos fragmentos pueden asociarse con diferentes trozos de cobre o descubrir un revestimiento de cobre que normalmente estaría cubierto por el velo de soldadura.

El problema anterior puede provocar un cortocircuito y, por tanto, generar una carga defectuosa en el circuito, mientras que la última opción puede provocar un consumo de cobre a largo plazo. Ambos problemas disminuyen la esperanza de vida de la placa de circuito.

Se pueden evitar los bits planificando segmentos con anchos mínimos, lo que reduce las posibilidades de entregar fragmentos. Un fabricante generalmente detectará posibles bits con una verificación DFM.

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